Інструмент для різання скла - XT Laser Infrared Picosecond Dual Platform Glass Cutting Machine

Вишукана майстерність і унікальність

Перемикання в один клік відповідно до бажаного «типу».

Одна машина готова, один крок до перемоги!

Порушення традицій і зміна традиційного виробництва за допомогою технологій

Скло, через його твердість і крихкість, створює великі труднощі при обробці, особливо при різанні та обробці надтовстого скла, що завжди було технічною проблемою.

Лазерна інфрачервона пікосекундна машина для різання скла XT використовує імпортований лінійний двигун із сервоприводом, який ефективно забезпечує швидкість обробки та точність обладнання; Інтегрований структурний дизайн, який легко інтегрувати; Механічна та електрична структура є більш вишуканою, з гарним зовнішнім виглядом, яка може досягти складного різання візерунка з невеликим поломкою краю та високою врожайністю, допомагаючи підприємствам зменшити витрати та підвищити ефективність обробки.

Високошвидкісне точне різання з професійною якістю

Лазерне різання Бесселя

Чудова технологія лазерного формування ниток

Ефективність обробки в кілька разів вище, ніж ЧПУ

Швидкість різання може досягати 1200 мм/с

Робоча довжина хвилі до 1064 нм

Скло товщиною 19 мм прямо прорізане

Повністю автоматична обробка завантаження та розвантаження з легкістю

Автоматичне перемикання подвійної платформи взаємодії Y

Точне з'єднання асинхронної завантажувально-розвантажувальної структури

Ефективна обробка двох платформ

Економія часу на завантаження та розвантаження

Збільшення потужності обробки

Стрімка продуктивність дає волю перевагам

Laser приймає незалежні дослідження та розробки для виробництва основних джерел насіння

Пікосекундний лазерний промінь, випущений зі швидкістю <10 пс

Обробка будь-якого графічного розміру без тиску

Відмінна якість променя

Акуратні ріжучі кромки з хорошою вертикальністю

Постійні інновації лише створюють більшу цінність для клієнтів

New Process Technology of Infrared Picosecond

Прорив у досягненні єдиного розміру для скла товщиною 19 мм

Вирізання на повну сторінку нових матеріалів для галузі 3C, таких як захисна плівка для камери мобільного телефону

Заміна традиційного режиму обробки з ЧПК

Пікосекундний лазерний процес різання дроту

Впроваджено технологію обробки пікосекундного лазера третього покоління, яка прорізає одним рухом

Керування PSO лінійного двигуна

Мікронна точність рівня, реалізація синхронізованого контролю шляху та нерівномірне різання

Індивідуальна автоматизована система завантаження та розвантаження

Автоматизована конфігурація, менший час завантаження та розвантаження, економія часу та праці

Механічна компенсація зору

Вирівнювання ПЗЗ та телецентричних візуалізаційних лінз, автоматичне розпізнавання, компенсація корекції зсуву

Розщеплення потужного CO2 лазера

Ідеальне розділення ліній траєкторії різання, гладкі краї продукту, невеликі поломки країв і відмінна якість обробки

Показ зразка різання

Лазерна машина для лазерного різання скла XT Laser Infrared Picosecond Dual Platform може застосовуватися для швидкого різання різноманітних крихких матеріалів, таких як скло та сапфір, а також для підтримки процесу обробки тріщин, досягнення складного різання візерунків із високою точністю та чудовою якістю готових виробів. . Це не тільки допомагає підприємствам скоротити витрати, але й значно покращує вихід заготовки та ефективність обробки.

Порушення умовностей і обмежень

Лазерна інфрачервона пікосекундна двоплатформна машина для різання скла XT

Запуск чергової хвилі «швидкості світла»

Розумний контроль і безстрашне вирізання чужорідних форм за бажанням

Лазерна кінетична енергія збудження одним клацанням миші

Вступ у «легку» еру різання скла